Основание должно быть твердым, чистым, сухим и свободным от материалов, препятствующих адгезии продукта Remmers Multiplan SIC (например, окалина, разделительные средства, отслаивающиеся элементы, пыль, масла, жиры и пр.). Основание очистить, непрочно держащиеся слои удалить (шлифованием, фрезерованием, посредством дробеструйной очистки – в зависимости от основания). На основаниях, предназначенных для транспортных нагрузок или с большой толщиной нанесения (> 10мм) механическим способом придать шероховатость/сделать насечки (для достижения адгезионной прочности >1,5 Н/мм²) . Наслоения пыли тщательно удалить при помощи пылесоса. После подготовки основания его необходимо загрунтовать. При прямой эксплуатации и в случаях, когда поверхность подвергается механической нагрузке, грунтование рекомендуется провести порозаполняющей грунтовкой на эпоксидной смоле, например, продуктом Remmers Epoxy ST 100 (арт. 1160) с присыпкой кварцевым песком (0,7-1,25 мм, примерно 1,5 кг/м²). При непрямой эксплуатации поверхности грунтование рекомендуется провести продуктом Remmers Haftfest (арт. 0220), разведенным с водой в пропорции 1:3. При работе на бетонных и цементных основаниях, обладающих слабой впитывающей способностью, рекомендуется применение продукта Remmers Tiefgrund W (арт. 2842). Не допускать образования луж. 

Соединительные швы и соединения со смежными поверхностями обклеить защитными лентами для предотвращения затекания массы. Не наносить продукт на нагретое основание.